隨著電子產品的集成度越來越高、信號傳輸速度越來越快,電子元器件內部結構越來越復雜。非破壞性的X-ray 檢測方法可以準確獲得內部形貌,觀測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flip chip等不同封裝的半導體、電阻、電容等電子元器件。